产品介绍

手动金属封帽焊机

设备介绍

概述：本设备为光通信组件中使用的高速（25G 以上速率）TO-CAN（TO38/46/56等）器件而研发， 可选择在惰性气氛环境中封装的封帽焊机。设备焊接电源采用电容储能式电源（根据工件特性可选用中频电源），实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。

设备特点：设备采用固定继电器及可控硅作充放电控制，动作稳定可靠、保护功能完善、工艺参数调整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保护，舱体密封，可加热的优点。

传动部分采用气动加压，能保证足够的焊接压力，通过四柱滚珠模架的精确导向确保上下电极的平整度。

具有调整储能电压，充放电，气动加压，气动卸载等功能。焊接操作轻松，可靠，在电子元件行业得到广泛应用。 

广泛应用于：封焊石晶体谐振器、单片晶体滤波器、钟控振荡器，激光二极管和温度补偿晶体振荡器、晶体管光电元件及小型热保护器，是晶体管生产企业工艺改良的首先设备。